半导体涨价潮全产业链扩散，半导体材料连续两日获资金流入，深度布局上游设备材料

截至2024年6月18日15:00，中证半导体材料设备主题指数下跌0.29%。成分股方面涨跌互现，立昂微领涨3.75%，兰石重装上涨2.78%，TCL科技上涨2.33%；华峰测控领跌4.25%，芯源微下跌2.74%，拓荆科技下跌2.65%。半导体材料ETF(562590)下跌0.11%，最新报价0.91元，盘中成交额已达733.19万元，换手率10.79%，昨日盘面持续溢价，买盘活跃。

拉长时间看，截至2024年6月18日，半导体材料ETF近2周累计上涨5.09%，涨幅排名可比基金1/4。

规模方面，半导体材料ETF最新规模达6774.17万元创近3月新高。资金流入方面，半导体材料ETF最新资金净流入273万元。拉长时间看，近5个交易日内有4日资金净流入，合计“吸金”1367万元。

数据来源：Wind

消息面上，市场消息称，台积电或将启动新一轮涨价谈判，主要针对5/3/2nm等先进制程，预计涨价的决策最快会在2025年正式生效。值得关注的是，半导体产业链的涨价潮自5月开始就在逐步扩散。先是主流存储厂商因产能售罄而涨价，显示周期性存储行业正在从低迷中迅速反弹。现在传导至晶圆厂。

业内人士预计，随着库存出清和需求复苏，下半年功率半导体行业景气度也会继续上行。国泰君安也在近期发布的研究中表示，半导体周期底部已现，库存已回到合理水位，各类产品价格从24Q1开始均出现不同幅度涨价。涨价品种从元器件到晶圆代工端逐步扩散，同时台积电、华虹等主要代工厂价格趋于稳定，稼动率都在80%以上。

随着7月临近，半导体上市公司中报也将陆续披露，目前已有两家公司业绩预喜，主要受益于需求回暖，随着存储市场将在第三季度进入传统旺季，以及HBM需求爆满和北美服务器市场的强劲复苏，预期行业景气度有望延续。

东莞证券表示，在传统消费电子需求回暖、AI驱动行业创新和国产升级持续推进的多重驱动下，半导体板块业绩逐步修复，并于2024年一季度正式迈入景气上行周期。国产升级方面，大基金三期成立，半导体涨价潮全产业链扩散，半导体材料连续两日获资金流入，深度布局上游设备材料注册金额超前两期总和，有望助力上游半导体设备、材料成长；人工智能方面，各家厂商争相布局AIPC，处理器、存储、散热等多环节有望受益。

半导体材料ETF（562590）及其联接基金（A类：020356、C类：020357）紧密跟踪中证半导体材料设备指数，指数中半导体设备（50.9%）、半导体材料（18.8%）占比靠前，合计权重超70%，充分聚焦指数主题。年初至今，半导体材料ETF（562590）份额增长率达到160%，体现投资者对这一板块配置信心。

半导体材料ETF（562590）

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